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半导体测试用 ESD 工装:可通过认证的材料选择

测试插座与晶圆搬运工装认证失败通常有三大原因——电阻率漂移、析出气体和颗粒物。以下说明如何一次性解决这三项。

2026-09-03 行业聚焦 阅读 6 分钟
ESD fixtures for semiconductor test: material choices that pass qualification

半导体客户购买的不是材料,而是对工装进行认证。认证通常取决于三件事,而某个牌号即使通过其中两项,仍可能被拒。

第一是电阻率稳定性。成型当天测得 10 的 7 次方欧姆的炭黑填充 PEEK 或 PPS,在经历数百次热循环后可能漂移一个数量级。应索取循环后的电阻率数据,而不仅是供货时的数据。

第二是析出气体。在真空或密闭测试腔中,挥发性物质会凝结在光学元件和触点上。未填充 PEEK 与 PEI 属于析气量最低的工程塑料,而重润滑或增塑的牌号则不然。第三是颗粒物产生,它主要取决于表面光洁度和边缘质量,而非聚合物本身——因此我们加工这类零件时使用抛光刃具,并在放大镜下去毛刺。

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